LE+ 全自動(dòng)磨邊機(jī)
·采用GraviTech?技術(shù)
①GraviTech?掃描（凸面觸點(diǎn)平衡測(cè)量技術(shù)，識(shí)別鏡片形狀）
②GraviTech?磨邊（圍繞點(diǎn)的輪廓識(shí)別技術(shù)，實(shí)現(xiàn)框型再現(xiàn)）
③GraviTech?定（以平衡點(diǎn)為吸盤定位和技術(shù)基準(zhǔn)）
④GraviTech?裝框（GraviTech?技術(shù)確保鏡片裝框時(shí)緊密貼合）
·適合大基彎鏡片加工
·全新的砂輪排列和固定式開槽機(jī)構(gòu)
·采用特殊的防滑夾頭材料
·能與WECO、Briot聯(lián)機(jī)組成加工
| 寬度 | 728mm |
| 深度 | 600mm |
| 高度 | 442mm |
| 重量 | 75Kg |
| 電源 | 220V，50HZ/110V，60HZ，1150W |
| GraviTech技術(shù) | 精確二位偵測(cè)襯片和模板 接觸式自由光學(xué)捕捉系統(tǒng) 基于Gravitech技術(shù) |
| 框型數(shù)字化管理 | 工作單儲(chǔ)存300個(gè)（包括中心定位及切邊參數(shù)） 框型儲(chǔ)存：200個(gè) 改型模式：多達(dá)六種模式 |
| 中心定位 | 單光、雙光、多光、漸進(jìn) 無視差上盤技術(shù) 切割臨界點(diǎn)偵測(cè)：自動(dòng)選擇優(yōu)先打吸盤基準(zhǔn) |
| 磨邊 | 可加工玻璃、CR39、高折、太空片及Trivex鏡片 雙面測(cè)量探頭 多種尖邊模式 可拋光平邊和尖邊 |
| 特別功能 | 開槽默認(rèn)傾斜角10°，接受不同模式 多種開槽寬度和深度 倒邊：前彎1種/后彎3種模式 |
| 通信模塊 | OMA V3.07 可外接機(jī)械掃描儀或服務(wù)器 |
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